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集成电路三温测试设备
型号：TYRH-3600L
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产品说明、技术参数及配置
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设备名称 |
集成电路三温测试设备 |
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设备型号 |
TYRH-3600L |
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测试位 |
支持单颗 / 两颗/四颗/八颗 测试 |
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测试结果 |
五种 |
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料盘尺寸 |
JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm） |
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上料形式 |
自动上料 |
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封装类型 |
QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 |
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封装尺寸 |
3mm×3mm ~ 55mm×55mm |
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压测头 |
Standard：-55℃ ~ +130℃ Option：-65℃~+175℃ |
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低温制冷量 |
200W@-45℃，100W@-65℃ |
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温控精度 |
＜0.5℃ |
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预热预冷区 |
加热位置 8~16个 温度范围 Standard：-55℃~+130℃ Option：-65℃~+175℃ |
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温度传感器 |
PT100 热电偶 |
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通讯方式 |
TTL，GPIB |
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产能 |
Amb. 1800UPH / Hot 1200UPH |
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测试压力 |
Max. 60Kgf |
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故障率 |
0/5000 ~ 1/10000 |
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电气要求 |
AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 9KVA |
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设备尺寸 |
1800mm（长）× 1500mm（宽）× 1900mm（高） |
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